承接项目类型
1、熟悉工艺种类：
0.18um、0.35um、0.5um、0.6um、0.15um的BCD工艺；0.13um、0.11um、55nm、28nm ，22nm CMOS/BCD工艺；40nm、28nm、22nm，熟悉华力工艺；T28nm、T7nm、Sangsung 8nm、T12nm、Smic12nm；MIC 0.18um BCD 1P5M、Tsmc 0.18um 1P6M、TSMC 28nm 1P8M、TSMC 5nm 1P14M、Sansung 5nm 1P12M；
2、团队具备版图能力：环境配置、版图设计效率、版图设计质量跟踪、特殊版图设计能力、RULE runset设置、ESD设计能力、EMIR验证、数模交付能力、封装、项目管理能力；
专家列表
团队有10名成员；
L Engineer
工作15年
1、熟悉CMOS和BCD工艺，熟悉高压器件结构/Power MOS器件版图；
2、熟悉HLMC 55nm TSMC 40/28/16/7nm/5nm和SMIC14/7nm FinFET工艺以及各种物理效应；
3、熟悉版图中器件走线匹配，噪声隔离，大电流走线，高速时钟走线，寄生的影响以及布局优化；
W Engineer
工作18年
1、熟悉工艺：40nm、28nm、22nm，熟悉华力工艺；
2、先后负责WIFI/BT/GPS等无线类产品；
3、熟悉模拟、数字后端，12/22nm工艺，规模大概4000W；
Quinn
工作5年
1、熟悉基于0.18um、0.35um、0.5um、0.6um、0.15um的bcd工艺；
2、基于0.35um工艺的BOOST 整流电源管理芯片；
3、基于0.18um工艺的充电线保护电源管理芯片；
4、基于0.18um工艺的过流过压电源保护芯片；
Robert
数字layout
工作5年
1、熟悉工艺：T28nm、T7nm、Sangsung 8nm、T12nm、Smic12nm;
2、在一款7nmGPU芯片 和一款28nm CPU芯片中负责多个block的PR工作；
3、在完整flow平台上完成block多个版本的floorplan、place、 CTS、 route、 STA、 PV 等；
4、与DFT以及Electric部门合作完成自己负责block的DFT版本的物理设计以及功耗压降的分析；
Wu Engineer
工作10+年
1、熟悉工艺：0.6um,0.5um,0.35um,0.18um,0.13um,0.11um，55nm,28nm ，22nmCMOS/BCD；
2、TestKey/IP--HHGrace 0.18um 2P4M BCD 工艺；
3、音频芯片IC--Nuvoton 0.35um 1P2M BCD工艺；
4、存储器IC--TSMC 55nm 工艺；
5、电源芯片--Nuvoton 0.35um 1P2M BCD工艺；等26个不同类型芯片；
Z Engineer
模拟layout
工作8年
1、熟悉工艺：SMIC 0.18um BCD 1P5M、Tsmc 0.18um 1P6M、TSMC 28nm 1P8M、TSMC 5nm 1P14M、Sansung 5nm 1P12M;
2、擅长 ADC, pll , serdes ,DDR 高速接口等芯片；
报名渠道
我们稍后会和你取得联系
